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      ATAGO愛拓濃度折光儀與半導體清洗技術

      隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。

      清洗工藝是貫穿整個半導體制造的重要環節,是影響半導體器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造過程中,任何的沾污都可能影響半導體器件的性能,甚至引起失效。因此,幾乎在芯片制造的每一道工序前后,都需要進行清洗工藝,去除表面的污染物,保證晶圓表面的潔凈度,尤其在拋光、刻蝕等工藝后,晶圓表面會附著一些顆粒、金屬、有機物、自然氧化層等雜質。


      但清洗對象千變萬化,可以遇到的材質種類也非常復雜,我們無法用一兩種清潔劑滿足所有材質的清洗**性,則清潔劑的組分設計以及產品結構,就必須充分考慮不同類型的設備所包含材料的材質特性,保證清潔劑在正確使用時,對所清洗對象的材質沒有損傷。

      如何控制清洗劑的濃度

      清洗劑的濃度與清洗效果有很大的關系,一般隨著濃度的增加,去污能力也相應的增強,但達到一定濃度后,去污能力不再明顯提高。一般濃度控制在3%-5%為宜。


      ATAGO(愛拓)在線折光儀——CM-800α

      直接安裝于生產/排放管道,采用折光法原理,通過在線傳感器實時監測管道內液體Brix值(可溶性固形物),測量精度高(Brix ±0.1%),測量范圍廣泛(Brix 0.0~80.0%),已廣泛應用于食品、生化、制藥、制糖、飲料、化工等行業,為原液、提取、混和、清洗等實現多流程濃度監測,有效保證產品的品質統一性,并**提高企業自動化生產水平!


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